Geschäftsprozess-Elektronikfertigung

 Wer hat den Stein der Weisen?

Lohnt sich Elektronikfertigung überhaupt noch in Deutschland?

Das Qualitätssiegel „Made in Germany“ hat nach wie vor höchste Bedeutung auf dem Weltmarkt. In Nischenbereichen ist Deutschland weiterhin autark gegenüber den asiatischen Ländern.

Moderne Bestückungs- und Prüfanlagen sind weniger lohnintensiv. Wichtig ist es hierbei, die Losgröße 1 zu erreichen. Frage mich nach der richtigen Technologie – und sichere den Standort Deutschland mit deinem Engagement!



Leiterplatten, die mit SMD-Bauteilen bestückt sind, gehören heute zum Standard.

Zunächst wird eine Lotpaste auf die Leiterplatten aufgetragen; dies geschieht in der Regel im Siebdruckverfahren.

Eventuell wird zusätzlich ein Klebepunkt gesetzt, um das Bauteil vorab zu fixieren.

Anschließend wird die Lotpaste erhitzt, um die Leiterplatte und das Bauteil elektrisch miteinander zu verbinden. Bei beidseitiger Bestückung, wenn zusätzlich noch THT Bauteile nach unten durchgesteckte werden, wird die Unterseite meist in einem Wellenlötbad verlötet.

Wenn man eine Leiterplatte beidseitig rein mit SMD-Bauteilen bestückt, fährt man heute in der Regel ein doppeltes Reflow-Löten (Umluftlöten):

1. Oberseite: Lotpaste drucken, bestücken, im Reflow-Ofen löten.
2. Unterseite: Platine umdrehen, erneut Lotpaste drucken, bestücken, wieder durch den Reflow-Ofen fahren (die leichten Bauteile auf der Unterseite halten beim zweiten Durchlauf durch die Oberflächenspannung des flüssigen Zinns, schwere Bauteile werden vorab geklebt).

Der große Vorteil: Auf kleinstem Raum lassen sich sehr viele Bauteile unterbringen. Zudem ist diese Technologie heute extrem stark automatisiert.



Da mir diese Technologie bestens bekannt ist, helfe ich dir dabei, deinen Fertigungsprozess optimal zu gestalten.

Jetzt ist die Leiterplatte bestückt – aber funktioniert sie auch?

Um das sicherzustellen, wird sie im Elektronikprüffeld auf Herz und Nieren getestet.

Diese Prüfung kann mittels Adapter oder über einen Prüftisch mit integrierten Prüfstiften und einem passenden Prüfprogramm erfolgen.

Eine Fehlererkennung erst im fertigen Endgerät wäre viel zu kostspielig, wenn eine Funktion nicht gegeben ist.

Ich kenne diese Herausforderungen nur zu gut und bin auch hierbei dein kompetenter Ansprechpartner, um einen optimalen Prüfprozess in deiner Fertigung zu gewährleisten.



Von Elektronikbaugruppen spricht man, wenn mehrere Leiterplatten für eine Elektronikeinheit benötigt werden. Diese werden mittels Steckkontakten miteinander verbunden.

Diese Technologie wird häufig dann eingesetzt, wenn eine Grundplatte mit verschiedenen Optionen versehen werden soll. Ganz gleich, ob Leiterplatten manuell oder automatisch zu einer komplexen Elektronikeinheit montiert werden.

Ich stehe dir bei diesem Prozess beratend zur Seite.